弊社では直径数ミリから900mm（90cm）までの円盤を販売しております。
加工は自社内で行っておりますので様々なお客様のご要望に対してお応えをしております。
以下は簡単ですが対応可能な円盤の仕様について書かせていただきます。
対応可能な厚み
レーザー加工の場合（ファイバーレーザー加工機での切断）・・厚み0.5mmから6mm
丸棒を切断・・厚み10mm程度以上（ノコ切断機で切断の後にフライスや平面研磨での高精度加工も可能）
円盤の切断後に可能な加工
皿もみ、タップ、バーリング、バフ研磨、円盤の一部に段付けを行う加工など
弊社では豊富な加工機を使用できる環境にありますのでただ単に円盤にカットするだけではなく、複雑な加工も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
